格隆汇12月28日丨光洋股份(002708)(002708.SZ)公布，为适应战略发展需要，进一步推动电子线路板业务发展，提高可持续经营及盈利能力，加快布局汽车电子产业链，持续增强竞争优势，实现战略协同发展。公司于2023年12月27日召开第五届董事会第六次会议审议通过了《关于控股子公司增资扩股引入投资者暨关联交易的议案》，将通过增资扩股方式对控股子公司扬州光洋世一智能科技有限公司(以下简称"光洋世一")共增资20,000.00万元，其中公司拟部分放弃优先认购权，增资14,500.00万元(其中10,000.00万元的债权转为股权)、公司董事长李树华先生等高管团队拟部分放弃优先认购权，增资250.00万元、公司员工持股平台常州世辉实业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"世辉投资")拟部分放弃优先认购权，增资250.00万元、本次引入的投资者产投(威海)股权投资母基金合伙企业(有限合伙)(以下简称"产投母基金")增资5,000.00万元。

本次增资完成后，光洋世一注册资本将由25,300.00万元增加至45,300.00万元。光洋股份持股比例从84.9802%变更为79.4702%，光洋世一仍为公司控股子公司，将继续纳入合并报表范围。