来源  Gangtise投研

分析师表示，2024Q1偏消费类产品的封装厂稼动率普遍在90%以上，部分产品处于满产状态。预计Q2产能将持续扩张，手机厂商补库存及安卓机销量好转是封装价格提升的主要因素。当前封装价格由封装厂决定，若订单持续性好且有新变化，封装价格可能进一步上涨。减薄工艺在先进封装中至关重要，disco 8761型号设备能实现硅片从700微米减薄至几十微米，是市场主导产品。